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【新闻】英特尔新集成芯片组面临激烈竞争形势不乐观角座阀

发布时间:2020-10-18 18:32:20 阅读: 来源:压铸机厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 台湾芯片组厂商指出,尽管Intel计划在今年8月推出它的G965芯片组,他们对Intel在IGP(整合显示处理器)业务上能否取得领先优势普遍持保留态度。</FONT> </FONT>

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<FONT size=2></TD></TR></FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  即将上市的G965对比以往Intel的3D芯片组会增加对Shader Model 3和DirectX 9的支持。不过,它的竞争对手如ATI和Nvidia的核心业务可是显示处理器,所以Intel要在整合显示性能上超越对手可不是一件易事。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  消息进一步评论,因为两大显示芯片巨头可以在下一代的IGP产品上使用他们自主开发的显示技术,他们的开发成本会比Intel更低。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  台湾芯片组厂商包括SiS和VIA同样也在加速他们的IGP芯片组开发。他们正积极提出支持DirectX 9和微软的Vista操作系统的方案。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  市场调查公司Mercury Research的统计数据表明,到2010年,IGP芯片组将占三分之二的芯片组市场份额。</FONT></FONT></P>

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