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BGA芯片的布局和布线建议

发布时间:2020-07-21 18:33:41 阅读: 来源:压铸机厂家

BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。

本文引用地址: 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:

1. by pass。

2. clock终端RC电路。

3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)

4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。

5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。

6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。

7. pull low R、C。

8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。

9. pull height R、RP。

1-6项的电路通常是placement的重点,会排的尽量靠近BGA,是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。

相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说,在ROUTING上的需求如下:

1. by pass => 与CHIP同一面时,直接由CHIP pin接至by pass,再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时,可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via,线长请勿超越100mil。

2. clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越VCC分隔线。

3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。

4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。

5. 其它特殊电路 => 有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成。

6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求;尽量以表面层完成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层,造成不必要的干扰。

7. pull low R、C => 无特殊要求;走线平顺。

8. 一般小电路组 => 无特殊要求;走线平顺。

9. pull height R、RP => 无特殊要求;走线平顺。

为了更清楚的说明BGA零件走线的处理,将以一系列图标说明如下:

A.将BGA由中心以十字划分,VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打;十字可因走线需要做不对称调整。ock信号有线宽、线距要求,当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。B信号在R、C两端请完全并行走线。 pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到的by pass请就近下plane。E. BGA组件的信号,外三圈往外拉,并保持原设定线宽、线距;VIA可在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序,如果走线没有层面要求,则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外,BGA的四个角落请尽量以表面层拉出,以减少角落的VIA数。A组件的信号,尽量以辐射型态向外拉出;避免在内部回转。

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