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【新闻】英特尔称芯片电流泄漏技术获突破07年商用制药机械

发布时间:2020-10-18 19:49:18 阅读: 来源:压铸机厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 北京时间9月20日消息,据国外媒体报道,英特尔今天宣称在解决芯片电流泄漏的问题上取得重大进展。随着芯片生产工艺的提升,电流泄漏已经成为制约芯片技术进一步发展的主要瓶颈,这一问题在手机芯片和其它便携设备芯片领域尤为突出。</FONT></P>

<P></FONT><FONT size=2>&nbsp;</FONT></P>

<P><FONT size=2>  顾名思义,产生这一问题的主要根源是电流从芯片内部的微型晶体管泄漏。晶体管体积的缩小意味着能耗的降低,但由于晶体管之间的排列更加紧密,电流泄漏的可能性也大大增加。目前,电流泄漏已经成为缩短电池待机时间和芯片过热的根源。业内人士认为,如果这一问题不能得到有效解决,芯片生产工艺的提升速度将会减缓,从而推动整个电子产业发展的动力也就不复存在。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  电池待机时间对于笔记本电脑和手机等产品至关重要,因此它们对于芯片功耗有着特殊的要求。英特尔表示,该公司正在开发一种单独的生产工艺,专门用于笔记本电脑或手机芯片的生产,这种生产工艺可以将电流泄漏的比例降至原来的千分之一。据英特尔高管称,该公司已经开发出采用新生产工艺的原型芯片,但这一生产工艺要到2007年初才能投入商用。英特尔工艺架构和集成部门主管马克-波尔(Mark Bohr)表示:“在解决电流泄漏问题的过程中,我们已经取得了突破性进展。”</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  除英特尔之外,其它公司也在试图解决电流泄漏的问题。德州仪器近日公布了一项名为“SmartFlex”的新技术,可以从一定程度上减少电流泄漏。分析人士预计,德州仪器、飞思卡尔以及其它芯片厂商将会仿效英特尔的一些技术。</FONT><BR></P>

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